LED微孔加工是一种精度极高、操作方便、耗能低、成本低的加工技术，它多用于小型的，极其容易受损的电子设备和物理装置中。使用LED微孔加工，既可以节省能源，也可以降低成本并缩短制造时间。LED微孔加工也用于晶圆的可靠性分析，半导体芯片的加工，超高频（UHF）无线电系统，家电设备，电杆，信号技术和精度测量等。

LED微孔加工采用LED光产生的低温高能量密度照射用来加工被测对象表面。由于该技术低功耗，加工时不会产生热量，不会出现溶剂和污染，并且可以有效地缩短加工时间。由于加工不产生冲击或重力，因此也不会产生任何振动，造成任何内部损伤或外在老化，使得该种加工方式更适合加工金属、非金属无损表面。

LED微孔加工在许多行业都有着广泛的应用，尤其是在高精度的微电子设备和机械设备上，使用LED微孔加工可以完美解决无损表面加工，利用LED微孔加工可以满足客户实际生产需求，实现快速、高效、低成本的生产要求。

LED微孔加工，凭借其精确度，便捷性以及低功耗特性，已经开始成为微小物品表面加工技术中的重要技术，在电子产品，医疗设备，汽车和航空电子设备，半导体器件加工及其他领域得到广泛的应用。相信未来，LED微孔加工将会在更多的领域得到应用，并取得更加显著的成就。