随着新一代电子产品的几乎每日更新，电子行业对微孔冲制隐蔽焊工艺的要求越来越高，LED微孔加工技术正在改善用户在使用体验和电子产品安全性方面的问题，并且大大地提高了LED的能效节能率。

LED微孔加工技术是采用专业的弹性微孔片，利用金属工件上的低压但高频波形的电流，利用其自身的金属弹性原理产生的微米级微孔，实现对LED光电散热片的微孔外圆。 Micro holes used in LED can not only increase the surface area of thermal radiating component, at the same time besides heat dissipation more sufficient, can play the role that forbids dust to enter, because the light of LED heat emitter and scattered outside, dust is difficult to enter whole LED, this is the most safe guarantee that has pureness and without question to LED products.

除了节能外，LED微孔加工技术还可以减少LED产品的生产成本，更换模具的频率更低，提高了模具使用效率，降低了生产成本。在模具上微孔外形和模具校准更加可靠，精度达到数微米，大大提高了微孔加工的质量和稳定性。它的工作原理是，当金属表面受到高频脉冲压力时，使表面处于静电场，金属释放大量的温度，冷却回复，并且受到抛光的金属不受損害，这种技术大大增加了LED产品通病的变形。

LED微孔加工技术，为电子产品的节能、安全提供了新的解决办法，也让LED的热散热片的加工不再受任何束缚，节省了成本，提高了效率，增加了LED电子产品的生产能力。它的发展既给消费者提供更安全、更绿色的电子产品，也能够维护LED产品的利益。