LED 微孔加工技术是一种非常新颖、先进的加工技术，它利用颗粒回弹的物理原理，借助于金属剥蚀或直接击穿金属件，实现微孔加工的效果，较传统的加工技术而言，性能更加优秀。

LED微孔加工不仅具有良好的焊接性能，而且具有比传统的凿孔加工和精加工更优的准确度，无需补偿件，得到了同行业的高度认可。LED微孔加工相对其他方法能够有效减少废料和改善精度，其颗粒可以实现精确削减加工，而不会磨损任何表面，因此LED微孔加工具有相当良好的均匀施工性和质量稳定性。

此外，LED微孔加工能够实现更宽的孔径变化，同时具有更好的机械属性和外形复杂性，减少用料和制造成本；LED微孔加工的机械性能更趋于稳定，使其具有极强的可靠性，能够保证安全性和可靠性；LED微孔加工还具有快速加工速度和环保性等特点，广泛应用于IT、半导体、汽车、气动元件等行业。

LED 微孔加工技术的出现，推动了我国加工技术的快速发展，从而为制造业和其他行业的先进技术的发展提供了有力的支撑，使其能够实现更高的性能标准、更优秀的产品质量、更具效率的生产过程，最终实现更富有竞争力的制造业发展，是未来技术发展的保障。