随着LED技术的发展，LED微孔加工技术应运而生，要求在对芯片进行改良的同时需要处理其光学表面，以得到更好的光学性能。这里的LED微孔加工技术就发挥了作用。

LED微孔加工技术主要是指在LED芯片表面进行微孔的加工，可以改善芯片表面的光学特性，使表面反射率降低，同时增强表面的色温匹配性以及降低入射角散射损耗。这处理过程改变了芯片表面的形状，使得散射主要集中在芯片表面上的定向孔。这个定向孔可以充分利用多普勒效应，以增强折射和反射角度的散射。

此外，LED微孔加工技术的优点还有：有利于管理芯片材料，对表面粗糙度要求低，表面平滑，减少表面处理成本；同时，这项技术可以处理光学面并使施工成本降低，并能够保持LED芯片表面材料的原始性能。

因此，LED微孔加工技术有助于提高LED芯片的光学性能，改善芯片表面的光学特性。更重要的是，它可以实现有效的低成本光学处理，大大提高了LED芯片的性能和品质。