LED微孔加工是指用先进激光设备在各种材料上高精度地切割出微型孔洞，为材料成型工艺提供微型孔洞的处理技术。孔洞的型号可以根据客户的需求来定制，而且尺寸可以调节为千分之2毫米或更小，完全可以满足LED封装、照明灯具及其它精密型材制作工艺所需的不同规格型号。

LED微孔加工可以根据客户的需求，精确制作出更复杂的图案，如椭圆、斜率和波浪等，完全符合客户需求，并省去了人工操作。而LED微孔加工过程中的每道加工工序也都可以精准控制，进而提高LED封装、照明灯具及其它精密型材的质量，保证加工后产物的质量。

LED微孔加工不但提升了LED封装、照明灯具及其它精密型材等产品的质量，还能够缩短生产周期，大大节省成本。而此项技术也受到众多行业的青睐，比如机械制造、汽车工程、航空航天等行业，因为此项技术有助于更加精确地完成工程任务。

总而言之，LED微孔加工技术无疑增加了产品颗粒和加工的精密度，并因其准确性而受到公众和社会的认可。