LED微孔加工技术是指采用非焦距激光精确加工技术对生产制造LED外壳和产品表面进行精确孔径小型孔，以及表面微型凹槽，这种技术可以准确地控制外壳以及表面的小孔径位置和直径。LED微孔加工可以用来制作分段模式LED的外壳，使LED能够有更好的散热效果和更好的光散射效果。

LED微孔加工在外壳制造行业的使用越来越普遍，因为它确保了产品的精度，并保证了LED外壳，产品表面和材料的持久稳定的光学性和耐久性。LED微孔加工技术具有很多优势，例如微加工仅需较短的时间，并且不需要使用特殊的抛光膏，大大节省原材料、工件和时间的消耗。

LED微孔加工技术的交付也极具特色，交付的产品质量水准非常的高，而又准确地满足量产或高精度要求，同时在分段模式LED外壳和光学表面处理上，能交付清晰精确的结果。LED微孔加工技术是满足量产LED产品要求的最佳选择，能够有效地降低产品成本和提高生产效率。