随着LED发展的不断推进，LED微孔加工技术也在持续改善。LED微孔加工是指在LED灯体中精确地开出一个微孔，这些微孔会通过不同的加工变 minced到几十微米，到微米量级，在常用材料中，LED微孔加工是高难度制造工艺。

首先，LED微孔加工受到了大量的投入，有全自动激光微孔加工、非接触式加工和目前正在研发过程中的多种微孔加工技术，使加工技术被推向更高的水平，让微孔的深度、角度和定向得以调整。由于这种微孔的加工能提高LED发光效果，可在节能环保、节省成本的前提下，有效的提高照明的综合效果，受到广大人们的青睐。

其次，LED微孔加工过程中主要使用的设备，例如数控机床，可以进行自动化和高精度的灵活加工，这些设备在不影响LED灯体原有结构的前提下，又可以有效的紧促出LED灯体不同形状的微孔，从而满足客户在照明效果上的需求。

此外，LED微孔加工还得到了科学家们的重视，通过理论和先进的技术研发，科学家可以发现和研究LED微孔加工和其他各种加工技术之间的关联，进而改进和优化微孔加工技术。例如，通过多维模块技术，能够安全、快捷的同时完成声、电、激光、机械多种加工。

综上，LED微孔加工技术的进步给LED照明行业带来了很多便利，并受到了越来越多人们的重视和认可，相信在未来的发展中，LED微孔加工技术还会有更多的突破性进展。