LED微孔加工技术是目前实现局部精准加工的一种新技术。这种加工技术是采用一种精密的机械激励系统，利用LED发射具有高密度束缚性能光束，在激励物体表面上形成各种复杂介质孔径形状，实现精确的孔加工。

LED微孔加工技术的优点在于它具有良好的过度性能，光可以以毫秒级实现快速切换，以避免漏洞和表面的浮动，从而产生更加规整的微孔结构。机械激励系统也可以实现更加准确的精密配合，有助于提高加工精度。

LED微孔加工技术可以用于实现各种复杂孔加工，比如超细孔，三角孔，手机屏幕孔，管壁孔，电子元件孔，多孔板，紫外线加工等。它不仅可以用于家用电器，还可以用于航空航天、医疗器械、电子产品、机械零件、汽车零部件等行业。推动行业的发展，有助于提高他们的竞争力。

LED微孔加工技术的主要挑战包括：激励治具的精准配合，硅表面的光子化学沉积以及微孔结构的形成检测等等。因此，如何以更高的精度，更加稳定地完成微孔加工，是研究者及工业界持续关注的课题。

因此，LED微孔加工技术在实现局部精准加工方面有着突出的优势，对于所有根据个性化要求实现微小孔的加工应用具有重大意义，也是目前一种非常有价值的加工技术。