LED微孔加工是一种新兴的精密加工技术，以晶圆制造业的发展为突破点，历时5余年摸索出一整套LED微孔加工的制程人、机、料、技术流程。它打破了传统精密制造的机械技术，以光学和电子技术为手段来实现精度、复杂度等难以实现的制程。

LED微孔加工是用高能量密度的激光，以穿透加工的方式，通过实现图形的制造精度，生产出具有一定精度、复杂形状和良好重复性的微孔，打开控制LED的通路，从而保证LED熔制在绝对位置上，使其能发出光。

LED微孔加工利用高精度设备，采用晶片成形、特殊加工工艺产品，把相邻两个孔具有变化的形状、复杂的结构结合在一起，可以区分定位钻孔、松孔、抛光等精密加工，完美的实现LED的细致等级，有效的减少了LED传统制造中的逆向结构，节约了大量的制造时间。

可以说，LED微孔加工是一大突破，为精密制造的新思路。它改变了传统制造的方式，改进光电技术的应用，使制造品质更完美，大大提高了效率，为制造业带来了巨大的希望。