LED微孔加工是一项利用激光或射流（jetting）技术轻松快捷制造微孔、锥形孔以及微型凸台等的新技术，扩大了电子和光学服务之间的交互性。LED微孔加工最大的优势在于用户可以快速地实现超精细精度及导光面积，从而为LED和其他光电元件提供更高效的照明。

伴随着消费热情不断攀升，物联网制造业(IIoT)必须在不断更新加工工艺的同时，提供最先进的生产技术并保持最高的工作标准。LED微孔加工可以帮助产品及服务提供商实现这一点，采用超精细精度来创造微型孔洞及孔形结构，增强LED材料的强度坚固性，可以更加安全及节省材料。

此外，由于LED微孔加工可以创造准确且比较深度的无损孔洞面积，因此能够有效减少产品使用随着设备数量增加而增加的材料成本。相比于传统的金属成型方式来制造，LED微孔加工更能够降低加工成本，可实现大量生产。

LED微孔加工的应用远不止上述提到的点。它可以用于各种先进的传感、存储和照明设备，如3D照相机和影院照明，也可用于汽车、家电、医疗等多个领域，为工业提供技术支持。

综上所述，LED微孔加工是近几年发展迅速的领域，它可以帮助制造商降低生产成本，改善产品质量，提高加工速度，并最大程度提高LED功效和照明效率，为各种先进电子及照明应用迈出坚实的一步。