LED（Light Emitting Diode）微孔加工是近几年新兴的一种加工方法，用于制造体积小、表面粗糙度高的微型结构，具有耐用、节能等优点，已被广泛应用于目前各行各业。LED微孔加工是一种精密加工技术，可用于制造出光学元件、微机械零件或微电子部件，由于其特殊的切削加工方式，可以在不增加物料的情况下，制造出特定形状的非球形、复杂形状的类似物体。

在现今的微米加工中，LED微孔加工技术是被广泛应用的，其应用范围涉及机械加工、电子产品、水轮机加工、医学设备等，例如用于制造LCD显示器及半导体器件的夹层程序等。此外，LED微孔加工技术也可以用于制造三维塑料组件，以及准确、可靠的多层薄膜微结构。

在研究发展的同时，LED微孔加工技术也有其自身的不足之处，由于切削工艺的复杂性及加工精度对温度等控制要求高，因此微孔加工所需的设备费用会非常昂贵。此外，LED微孔加工在微米级加工和切削加工过程中也存在特殊的性能和安全隐患，必须采取相关措施来降低由于操作不当对设备及周围环境造成的影响。

综上所述，LED微孔加工是当今工业发展的高精尖技术，其应用领域十分广泛，但也存在一定不足，因此应提醒操作者在加工时加以重视及注意，才能确保微板的加工安全性及质量。