LED灯发光技术的应用越来越普及，也为LED微孔加工技术提供了更大的发展空间。LED微孔加工技术可以实现在LED封装表面形成各种形状，尺寸和材料的孔洞，从而使得LED灯更轻巧，更节能，更易改变光度。

LED微孔加工主要是利用一种叫做脉冲式微细射流加工技术（pmma） 。这是一种可以实现复杂小孔加工的非接触式技术，能够根据客户的要求精确加工各种形状、尺寸和材料的孔洞，不会对基材造成损伤。该技术不仅精确，而且成本较低，在保证批量生产的情况下，可以在短时间内批量生产精确尺寸的孔洞，大大提高生产效率和降低成本。

同时也可以实现LED芯片的封装。LED芯片在25毫米*25毫米及以下尺寸特别小，PDM直射射流装备具有微米级精度的高精度射流喷头，可以轻松封装介质深度达到200微米以下，可以实现高精度封装，降低产品制造的复杂性，深受用户的青睐。

以上只是LED微孔加工所拥有的部分特性，它具有高效率、低成本以及高精度的特点，使得它在LED灯制造行业大受欢迎。LED微孔加工技术将帮助LED灯制造商实现更加高效的生产，从而更好地满足消费者的需求，从而激发更大的行业发展。