LED微孔加工技术是指在LED表面上进行微小部件切削，其特点是切削位置精确、所需的功耗低和加工时间低。这种技术具有包括能源节约、小量制造和高精度加工等优点，主要用于生产制造小型的元器件、微米尺寸的零部件、特殊形状的凸起面和背坡面。由于该技术加工精度较高，可以帮助制造LED模块上的微小零部件，如浬零件、针头零件、扳手零件等。这种技术不仅可以改善LED件的性能，还可以提高生产效率和减少生产成本。

LED微孔加工技术大量使用刚性夹紧芯以及精密定位装置实现精确的原位加工技术，特别适用于LED显示面的微米级部件加工，能够达到突出精度圆滑的表面质量，尤其适用于宽度为0. 005 mm的微切削加工。此外，由于LED加工采用低温无压处理工艺，处理时间短，仅需要几百毫秒，不会影响LED表面的性能特征，采用LED加工显示器可以有效提高工业制造效率，同时延长产品使用寿命。

近年来，LED微孔加工技术得到了大量应用，主要用于LED表面微小细部的加工。它能实现精确的微小部件切削，减少无效加工，有效提升LED表面的光彩度和均匀度，而且耗费电能低，处理时间短，能更快、更准确地生产出微小部件。LED微孔加工技术对工业制造的发展起到重要的作用，有望成为LED制造行业未来的新趋势。