LED（发光二极体）已经在各种消费电子产品和工业应用中得到广泛使用。为了满足日益增长的不同应用要求，LED孔径需要变小。目前，LED微孔加工成为LED精密加工的关键技术，已成为光学、电子、机械工程和光电子领域的热门技术。

LED微孔加工主要用于以下几种应用：首先，LED可用于制造LED封装，其中LED微孔加工技术可以有效的减小封装尺寸，并使LED封装的乘法电阻，视觉损失和热衰减得以满足LED安全操作的负载要求。其次，LED测量微孔加工可以用于提供高精度的LED光源，准确控制多个LED的显示效果，并可用于实现高精度的LED混光。此外，由于LED微孔加工技术可提供较高的光效果和稳定性，因此LED微孔加工技术还可用于激光管和高功率LED的制造。

随着 LED 微孔加工技术的发展，LED 微孔加工材料也发生了重大变化，常用的材料包括：金属材料，例如铝、钢、铜、镍；非金属材料，例如有机玻璃、硅胶、聚碳酸酯、热塑性聚烯烃等；石墨；以及金属薄膜材料，例如铝硅钒合金、金属氧化物等。

LED微孔加工技术在今后几年也将持续发展，人们将继续开展拉刀、激光微加工和腔激光微加工等一系列先进技术的应用研究，以保证LED微孔加工技术的准确性、可靠性和稳定性，并能够更快速地适应消费电子行业需求的发展。

总之，LED微孔加工作为一种高精度加工技术，具有一定程度的必要性，其应用也非常广泛，正受到越来越多光学、电子行业的重视，并将持续发展。