近年来，随着可穿戴设备、物联网设备、新材料、新结构的推出，LED微孔加工的需求在不断攀升。LED微孔加工技术可以实现高精度的加工，而且它具有几个主要优点：操作便利，加工工艺简单、学习降低成本，完全集成自动化，实现高质量的加工，而且省时省力。

LED 微孔加工的处理对象多样，可加工金属材料、陶瓷材料、塑料以及塑料/ COMPOSITE（复合材料），可以实现多材料混合处理。LED 微孔加工技术还可以利用计算机控制，来实现高效的加工，极大简化了工作，提高了加工质量，大大降低了生产成本。

此外，LED微孔加工的微米级加工，以节省成本为目的，采用高速数控加工，带动了更多的数控机床的投入，提高了加工细节的实现精度，保证了高精度制造的要求，具有重要的科学研究和工程应用价值。

总之，LED微孔加工技术以强大的加工能力，高精度的实现，而且低成本，受到了当前大多数行业的青睐。它将会成为各行各业的重要加工技术，推动着加工科技的飞速发展。