LED微孔加工是为了提供照明行业功能、耐久性、灵活性和空间外观的解决方案。它用来创造出合乎要求的凹凸式微细结构的空间结构，从而成为可靠的LED器件。

LED微孔加工是一种用光学加工法完成精密铣削和拉丁工法来创造微型加工特征的高精度加工技术。它用于切割LED扩散玻璃板的空间结构，比如，工厂防护屏、LED显示屏、LED投影照明屏等。由于它们可以在LED器件中创造出比传统的模具技术更优化的空间结构，这些器件更加可靠。

LED微孔加工还可以用于制作像SOT23和PAK这样的LED封装，这些封装可以提高LED光学表现力，当LED封装不能满足公司的客户要求、设计要求时，LED微孔加工可以提供高精度、耐抗环境，改善LED封装的耐候、抗污染性能。

由于LED微孔加工可以提高LED器件的可靠性，使LED器件和LED封装能够让LED照明行业的客户获得更好的服务，同时可以更有效地满足客户要求，减少LED器件失效的发生，从而将LED照明行业的产品质量提高到更高水平。