LED微孔加工是一种新的制造工艺，它将高精度钻孔技术和LED封装技术有机结合起来，为不同的LED发光结构或者应用场景提供有效整合。相比传统的钻孔加工，LED微孔加工具有更加细腻的孔径分辨率，更大的加工范围，更高的精度和更好的表面光洁度。

微孔加工的孔径分辨率可以达到100um以下，可以准确地处理一些具有极高精度要求的LED结构，从而确保其最佳有效性。在晶片封装环节，LED微孔加工工艺有效减少了LED封装失败的概率，也可以有效减少LED发光半径的误差，提高产品的高低温特性，从而使产品发光效果更加自然和稳定。

此外，LED微孔加工还可以实现节能效果，它可以避免LED封装过热，降低LED光形的不均衡等现象，以上述方式节能。

总之，LED微孔加工开启了LED灯具的新篇章，它具有高精度、节能、安全、耐磨、耐力强等等优点，为LED灯光的发展奠定了坚实的基础。