LED（发光二极管）微孔加工已经开启了新的纪元，帮助制造业拥抱21世纪高精度加工技术。微孔加工技术是被用来切割钻孔以制造精确内孔的一种热能加工技术，利用发光二极管聚集足够的方向性能量，聚焦于材料上然后加热材料造成切裂效果，最终实现微孔的加工，加工精度高达0.1mm。

LED微孔加工技术因其安全、高效以及环保等特点,相较于电火花加工也具有较大的优势：首先，LED材料散发的能量规格比传统的电火花加工更容易控制；其次，LED微孔加工可以成型而无需任何后处理；再次，LED微孔加工可以延长加工刀具的寿命和提高生产率。

LED微孔加工技术内部的优势也使之成为行业今后发展的趋势，它不仅可以大大提升加工的质量，而且可将材料用于更多领域，例如半导体、芯片生产、电子设备制造等，而以服务工业4.0的智能制造为目标，LED微孔加工技术可以为高精度、高速率具备必要条件，可以让更多的制造业利用这一高效、低成本的加工技术，从而优化制造业链条。

LED微孔加工技术，让21世纪的制造业再一次大幅提升技术水平，它为制造业的发展打下了坚实的基础，使制造业更加快速高效，所有加入这一纪元的制造业可以充分利用节省工时、资源的优势，以实现更高的生产效率和加快制造业发展的步伐。