随着新型发光二极管(Light Emitting Diode，简称LED)的发展，LED行业的发展得到了巨大推动。LED封装加工技术是现代LED照明显示行业中必不可少的重要技术，其中LED微孔加工技术更是为LED封装高精度低耗能的质量提供了基础。

LED微孔加工即LED封装中对薄板盖板孔形的制造，使得LED封装可以完美的组装件，形成气密性稳定的结构。LED微孔加工可以满足LED封装的高精度要求，它可以提供更高的精密度，更好的稳定性和更低的电能耗竭，彻底改变传统LED封装技术的局限性，取得更好的照明效果。

LED微孔加工技术采用尖、立球头定位精泛床穴技术，通过软件精密测量技术来实现高精度的孔加工形状，同时保证孔形容器加工的一致性和精度，从根本上提高LED封装的性能。

总的来说,LED微孔加工技术作为一种LED封装技术，它既保证了LED封装的精准加工，又提高了LED封装的高性能，有效的提高了LED封装装配的稳定性和可靠性，为LED行业发展提供了技术支持。