LED微孔加工技术是一种新型的微细加工技术，最先由日本的技术研究者发明，是指为获得满足各种应用需求的功能特征，通过适当的设计工艺制作出带薄层的、半空心的、金属薄板上只有微米级尺寸的微孔的方法。

LED微孔加工可以用来制作各种LED器件，产品表面可以形成精细的结构，适合在电子器件的设计制作中需要薄层，半空心、微型孔洞的设计中使用。 LED微孔加工技术也能在LED器件上搭建非常精细的百搭电路，方便用户快速组装和制造出稀有电子电路器件。

LED微孔加工系统技术配备有微型加工机械加工工具，它一般由微型穿孔机、精细材料磨床、微型打磨切削设备组合而成，采用激光计算圆弧距离等技术，可以切削出非常精密的平面和空心形状，并可以在电子电路器件上精密地切削出贴片器件，从而实现空心装配电子电路。

LED微孔加工技术有望成为未来电子产品的新型设计制造技术，将带来器件的精细化、重量轻、节能环保、紧凑等多项优势。