LED微孔加工技术是近年来应用技术发展迅速的一项技术。它的主要目的是利用高速激光切割实现显示芯片装配的是一项自动化技术，通过对电子护套的“芯片+背板”组件进行高速激光切割，有效降低电子产品重量，提高产品的功能性能，大大减少制造过程中的工序，节省时间和人力。

LED微孔加工技术涉及加工精度、表面处理及安装精度等领域。微孔加工有良好的精度控制，路径要求低，可以满足近乎无限的设计要求，以及高精度的快速加工技能，极大地提高了LED电子产品的加工效率。此外，LED微孔加工技术的表面处理也比较棒，表面提亮及高精度表面光洁度可以大大降低LED产品的故障率。此外，LED微孔加工正确的安装精度优化了机电产品的机械结构，节省了空间，同时还可以大大的提高机电产品的稳定性及可靠性，使其在使用中更有效的提升机电产品的环境性能。

因此LED微孔加工技术在机电产品的发展中，发挥着良好的作用，使机电产品变得轻量化，便于携带，提高了产品内部的机械结构，加速了加工效率，同时还可以大大降低产品的故障率，让机电产品的发展步伐好起来。