LED微孔加工是指利用精密的设备，将小孔微米级的大小加工到外层薄膜上，通常用于作为高分辨率显示器屏体、集成电路的微型互连孔洞或硅谷等行业用途。它可进行高分辨率加工，利用自动调节的工艺，产生精度高、精度和外观优异的LED微孔加工。

LED微孔加工的优势在于它的高精度，消除了工艺中的传统加工步骤，可以在一组固定的程序中实现严格的精度控制，确保所有机械性能达到最佳状态。此外，LED微孔加工的另一个优势是，能够解决高温的可能问题，可以以低温的温度实现不同的加工工艺，减少退火和热处理的环节，同时节省成本和时间。同时，LED微孔加工可以保证切割的准确度，并可以精确定位孔，消除表面受到的影响，保持表面的质量。

总而言之，LED微孔加工的优势在于它的精度控制和低温加工，可以有效避免传统过热和残留硬化加工工艺带来的影响，从而提高整体表面质量，同时节省成本和时间。