LED微孔加工作为一种微细加工技术，其主要的作用是在光电子领域进行光学模具、传感器磁盘、IC晶片及航空行业表面处理等精密零件的钻孔加工。

对于LED微孔加工应用，基本上可以分为以下几类：

一是光电子产品，如LED灯条、发光字外壳、LED显示屏的发光封装容器及光纤接收器和显示器的发光面板；

二是模具加工的部件，如通行证磁涡、德国磁卡、汽车安全套等；

三是IC晶片，如门锁电子晶片、电芯片和芯片、内存模块等；

四是各类机械配件，如手表底壳、钛质航空件以及其它工业件；

最后，LED微孔加工还可以用于光学及气动外壳的精密孔加工。

根据上述介绍，我们了解到LED微孔加工可以应用于各个行业，具备广泛的应用价值，对于传统行业开拓新的方向有重要的作用。此外，LED微孔加工能够实现精度控制、加工准确性高以及节省生产成本等优点，在产品制造过程中发挥重要的作用。