LED微孔加工技术是一项以电子技术为基础的技术，它是通过利用分子束蒸镀技术来实现外形造型孔径小于100微米的精密加工。该技术精度高、准确度高，可准确复制小型的外形特征，具有安全性大、耐久性强、效率高、应用广等优点。它可应用于电子、消费品、光电、飞行器、航空航天、机器人护具、通讯产品等行业。

随着LED技术发展、规模不断膨胀，我们在该技术上的要求也将不断提高，批量生产将成为必然趋势。为了实现这一目标，人们开发出了LED微孔加工技术，它可以将分子束蒸镀变成一项自动化生产工艺。这项技术可以很好地满足快速、高精度加工的要求，使LED生产能够保持在大规模、高精度的状态。

LED微孔加工技术具有高精度、能耗低、免维护、稳定性好、可调性强等优点，可满足多种复杂场合下的产品的加工要求，大大提高了生产效率，可大幅降低成本。

总之，LED微孔加工技术的发展极大地推动了LED制造业发展，实现了自动化生产，提高生产效率，降低成本，使得LED产品的可持续发展得以实现。