LED微孔加工技术是将LED封装仪器工件及方阵制作成精密孔，也称孔径装置，运用光学术语来形容，精确情况可达到几十个微米级别的微孔，具有无比微细以及精确度的特性，LED光学封装就需要微孔加工技术，将LED封装仪器工件、LED光学封装板、LED放大器、LED方阵等产品实现精准型。

LED 微孔加工的配备方法分为机械技术和光学技术两种，其中机械技术主要由电脑辅助的自动加工仿真系统开展，它将使工件的外形及孔径的范围能够一致拆分和管理，让加工数据表示明确、容易领会，使微小仪器工件的加工准确率得以实现。而光学技术主要利用激光这种光学技术来将物体表面的结构层压裂给予改变，从而实现精确的微孔加工。

LED微孔加工技术是当前LED 行业的进步点之一，它可以为LED封装仪器提供精密的设备表面，从而达到精准精巧的外观，进而提升LED照明设备的性能，提供给各行各业更多可能，以应对不断变化的照明需求。