LED微孔加工是一项利用射线固化有机涂料，将微孔施工在LED元器件上的新型技术。相比传统的热压、激光穿成、飞拓等工艺，LED微孔加工的优势非常明显。

首先，LED微孔加工精度非常高。根据经验可以知道，再利用LED微孔加工将微孔深度精确调节在40-100微米，而传统工艺中精确度往往只能在毫米范围，无法精确到微米范围。

其次，LED微孔加工耗电量少，而且安全性强。相比传统的热压、激光穿孔等工艺，LED微孔加工节约电能的同时不会造成物理损坏，因此安全性更高。

最后，LED微孔加工还节省了大量的时间。因为该工艺完全采用机器和自动化操作，因此速度更快，可以在较短的时间内完成大量的工作。

总之，LED微孔加工的优势显而易见，通过它完成微孔加工，能够帮助LED元器件得到更好的光学效果，也能有效提高LED元器件的使用效率。