LED微孔加工技术是一种制造光学器件的技术，使用LED组件和其他光学玻璃设备来制造微孔，从而制造出精细的材料和Little Nodules（微小圆针）。LED微孔加工技术指的是使用LED光管来进行激光切割、注射，或利用静电技术在树脂中制造出精密薄膜层的过程。

LED微孔加工技术能够实现工业精度的光学制造，激光切割主要有laser beam machining（LBM）和direct laser machining（DLM）技术，可以精确切割不同类型和形状的金属材料和板材，获得板上零件和钣金零件。在微孔加工中，可以钳制微细的圆柱孔和槽以及台面上的微小槽，利用大功率的激光束和耐热材料或薄膜，来实现更为精细的热焊接。设备制造商也提出了多种精细的静电技术，主要是用于加工小型（如毫米级）物体和将聚合物或其他材料放置在该物体的表面，以实现更好的小型永久性传感器。

因此，LED微孔加工技术是实现工业精度光学制造技术的有效工具，具有节约能源、易于扩展、可以被用来加工复杂地形、及更小尺度的特点，可以显著改善现有制造技术的效率，更好地应用于工业领域，是制造业的宝贵财富。