LED微孔加工是一种新型高效、低耗的微孔高精度加工技术，利用超精细线切割，在微米级至毫米级尺度上准确切割出形状各异的微孔，例如三角孔、椭圆孔、方孔以及全向微孔等。LED微孔加工既可以为传统LED灯泡提供更小的腔体，又能够用于制作多种微结构，如LED封装底座和表面装饰。

LED微孔加工的核心机制在于精确计算并将超微线切割技术应用到微孔加工上，利用非接触式切割，保证灵活性，迅速实现精确的微细孔径。采用激光加工，不仅可以缩短加工时间，而且可以安全节能，摆脱振胀及工艺品质问题，大大地减少了人力成本，解决了微孔加工中的技术难题。

LED微孔加工技术的应用有着广泛的前景，广泛应用于汽车、电子电路板、LED照明、LCD面板、薄膜、高新技术以及生物芯片等多个领域的加工，以促进技术的更新，提升生产率的提质生产，更快地适应市场变化，构建完善的人类基础设施。

LED微孔加工技术的研发和应用有助于改善生活品质，改善技术水平，打造智能社会。今天，LED微孔加工已经成为我们都必须关注的技术话题。