LED微孔加工是利用特定材料的特性，用激光光束精确定位、聚焦及调制，对金属、非金属、玻璃等物体进行精准切割、蚀刻、焊接加工的技术。LED微孔加工的代表性有三种：激光切割、激光蚀刻、激光焊接。

激光切割是一种精确、高效的切割技术，可以对金属、塑料、玻璃等任意形状的材料进行精准切割，它能够实现各种复杂的切割路径，特别是对孔口更具有前沿的精准加工能力。

激光蚀刻技术是目前最常用的易形变加工技术之一，它是利用激光能量的光束能精确定位、聚焦及调制，对金属、非金属以及玻璃板材料进行精细的雕刻、蚀刻加工，以获得精确的加工成形，并可以实现精确微孔内壁调制，比如通径程度、内腔壁面微孔调制，这一点极大的满足了微型微孔加工的需求。

激光焊接则是利用激光能量熔接材料表面，以获得强化的接合效果，这在微型加工领域有着独特的优势，因为激光焊接不受夹具飞溅及散热限制，可实现胶水、焊点精准位置的微型加工，节约焊接费用，减少焊点失效地现象，减少材料损耗。

LED微孔加工是精准加工的新高度，它将取代传统的机械加工，为制造业带来更高的效率和更低的成本，帮助制造业实现技术创新、降低生产成本、提高效率和尊重环境。