LED微孔加工技术是一种应用高压气体的激光加工，可以在材料表面创建出非常小的形状精确的孔，使得LED得以精确缝接在LED材料上，使机械加工的工艺变得繁复。LED微孔加工技术将机械加工转换为光学加工，这个处理过程比机械加工简单、快速、可靠、无材料浪费，也可以实现高精度的处理效果，可以弥补人工处理无法做到的高精度要求，使得LED能够达到更高的质量要求。

在LED微孔加工技术中，激光器是避免不可控条件，确保了加工尺寸的精度和加工的稳定性，同时由于激光作为加工没有接触，就不存在机械损伤。其次，使用激光进行聚焦分解材料，使得材料可以实现高功率转换，这样就可以制造出非常小的形状精确的孔，这些孔的尺寸和位置的控制都是可控的。加工过程中，无需进行材料切削、切削、拆累、焊接等工艺，从而大大减少了材料的浪费，同时延长了加工周期。

LED微孔加工技术已经在LED照明、医疗器械等领域取得了很大的成功，无论是照明LED的布局，还是医疗器械LED的安装，LED微孔加工技术可以实现高精度、高功率、无材料浪费的加工要求。