LED微孔加工技术是LED产业发展过程中影响最深远的技术之一，具有经济、高效、安全等优点，并逐渐成为LED产业核心技术之一。

LED微孔加工技术是通过微孔切割或激光切割，将照明效果更优的LED外壳尺寸精确化，使外壳能更好地服务到LED外壳封装组装过程中，调节外壳与LED组装，从而提升产品结构的可靠性。在LED微孔加工技术加工过程中，保证外壳的精度和表面质量，避免花纹和瑕疵的出现，使得LED工艺性可达致高。

LED从材料、生产过程到技术及加工工艺上，都可以把照明产品的性能和质量提升到更高标准，将用户的照明效果、照明品质都提升到更高水平，进一步开采其它隐藏在LED照明产品中的价值。

随着LED技术和工艺的优化，LED微孔加工技术的发展也将具有极大的影响，它将使发光元件、芯片、功率芯片、IC封装都得到平等的关注，从而提升LED产品的性能和质量。

LED微孔加工技术的应用，目的是提高LED产品的发光均匀度、增强LED芯片和LED封装物的可靠性，从而起到拓宽LED应用领域、市场的宣传效果，降低LED照明的成本，提升LED照明产品的性价比，而且LED微孔加工技术有效地实现了LED有效利用的最终效果等。

总之，LED微孔加工技术具有核心及重要作用，它将改变什么样的LED照明未来，对于LED行业具有重大意义，为LED技术的发展注入了新的动力。