LED微孔加工是利用高能粒子束（如电子束）照射，在表面或内部产生微孔的技术，也叫微腐蚀加工。由于照射到表面的高能辐射粒子，能在表面产生微孔，从而改变了LED灯的性能和外形结构。LED微孔加工具有根据加工要求，快速对LED表面和内部加工，防止表面缺陷的出现等特点，是目前应用最广泛的精密加工技术之一。

LED微孔加工技术应用广泛，主要用于LED封装，LED线路板，PDF，LED芯片，LED板卡，LED模组等的深层加工以及表面微结构的设计制造和应用，几乎各类生产加工都可以使用它。在建筑领域，将LED微孔加工技术用于建筑材料等，可以将光照转换成功率较高的表面反射，从而节省能源，降低能源消耗。在应用LED微孔加工技术的道路照明信号灯杆上，灯体亦采用了类似加工技术，可使车载灯光采用经济、环保的LED微纳米加工技术，将目标光源投射至道路更大距离，更有效减少交通堵塞，实现绿色出行。

LED微孔加工技术在LED应用方面的发展，将有助于提升LED光电转换效率，最大限度提升LED灯光效率，节约能源，改善环境。可以说，LED微孔加工技术将为改善环境提供更为现代的可落实性解决方案。