LED微孔加工是指将LED封装组件用微孔钻头进行加工形成孔位，以实现高密度连接的精密加工工艺。该工艺也被称为表面安装焊接，是显示器，汽车电子，手机，电脑和其他电子产品中比较常用的方法。目前LED微孔加工主要应用在汽车，家用电器，军工，电脑，安防等领域。

LED微孔加工针对的是电子元件，以其独特的优势受到众多行业的青睐。LED微孔加工主要实现的是芯片的封装焊接，不仅加工速度快，而且抗杂质能力强，节省时间。与传统焊接工艺相比，LED微孔加工对于微小元件的精度要求更高，而且可以实现芯片的高密度、小型化，以及芯片的焊点可靠性更高。此外，考虑到使用不同芯片焊接时的不同导电性要求，LED微孔加工也具有非常强的适用性，以满足客户不同的需求。

LED微孔加工可以说是目前电子元件制造的首选方式，借助其独特的优势将LED封装组件进行加工，可以节约成本、提高生产效率，同时也可以提高抗干扰性，从而保证电子产品的高质量和安全性。