LED微孔加工是一种现今广受重视的技术，用于制造高质量的LED照明元件，特别是对要求精确加工工艺的LED元件，孔到孔精度一般要求在±50㎛以内。

LED微孔加工的精度要求很高，复杂度较高，节点间距研磨较小，特殊的焚烧要求，提出了很大的挑战。对于LED微孔加工，不同的加工方案会带来不同的效果，比如用传统的电解加工方案，可以取得很好的效果，可以节省大量的加工时间；另外，目前也采用新型加工，如气动加工、激光加工和激光穿孔等，也有一定的成功案例。

总之，LED微孔加工是一项新兴的技术，可以满足LED制造的多重诉求，比如快速有效的加工低成本、高精度等。更为重要的是，在LED微孔加工过程中，一定要严格控制加工参数，节省资源，以此提高加工精度、提高LED照明元件的性能。