LED微孔加工是一项新的精密加工方式，它使用聚合物或结晶纯度超过99.999％的金属材料进行制造，最终获得非常规孔径，比如0.3毫米以下，具有极低的孔翅形和非常致密的孔壁。此外，这种技术还具有如下特点：

1. 无热效应：LED微孔加工使用穿透性的激光来使微纳米毛孔，节省电能，并且产生的温度低于100摄氏度，因此不会损坏坯件，最大程度减少了物料的热传导引起的表面变形。

2. 易于实现复杂曲面孔结构：LED微孔加工的特殊流体加工机构使它能够形成弯曲和螺旋形的孔洞，实现复杂曲面的孔结构，这也是传统技术难以实现的特性。

3.更精确的孔径控制：LED微孔加工可实现非常精细的孔径控制，可以满足不同孔径要求，以达到最佳材料性能。

LED微孔加工是以激光为基础，利用物料的物理或化学反应，将原材料中的硬质部分熔溶或烧灼式分解、去除，从而构建新孔正常加工出来的精密孔结构，拥有性能优异的优势。经过LED微孔加工，夹套部件、传感器、电子器件和光学部件都可以获得高精度尺寸的孔结构，大大节省了加工时间，满足了全球化制造业快速发展的要求。