LED微孔加工是一项让来发挥传统处理工艺的技术，已成为当今微电子行业的新方向。随着LED芯片在工程上的日益应用，为了确保LED元件的封装密度和精度要求，出现了利用LED微孔加工技术的想法。

所谓LED微孔加工，指的是使用新型超声波加工设备，利用高频超声波和特定的技术参数，将端子孔、护壳口等加工出高精度、复杂的孔壁形状，可达到散热效果。此外，LED微孔加工还可以加工多种复杂的LED电子元件，如LED照明外壳、芯片封装画线等，从而大大缩短了生产过程时间，提高了产品制造效率。

LED微孔加工具有如下优势：可在材料表面及深部处理，占领空间小；非接触加工，有效避免材料热变形；可实现不同形状及复杂空间结构；低噪音、高精度加工深度；全自动加工，效率高、操作简单，安全易控。随着当代科技的发展，LED微孔加工，为电子行业、航空、汽车制造等领域带来新的机遇。

LED微孔加工技术已经突破了传统加工的边界，它以其高精度和高效率赢得了众多行业的认可，将带来新的时代controller装备的生产。