LED微孔加工，是指利用电子束或激光技术将细微的孔洞或刻痕雕刻在特定的材料表面上，LED企业主要应用于制造LED的灯片、散热器及LED轻封装过程中。

由于LED材料的特殊性、火花引发的火花、产品热负荷以及高强度钢的独特性，导致LED企业在加工过程中面临更多困难。LED企业在这一领域采取的技术进步有助于改善加工质量以及产品的可靠性，其中包括自动定位、传动系统和机器性能等等。

针对LED的加工精度要求，LED微孔加工技术能够在材料上直接雕刻1微米以下的微细孔洞或纹路，使LED封装穿孔面积更大、热导效率和热量分配更合理，同时使LED封装多腔采暖、冷却模块的器件可靠性高，这样可以极大的提高LED产品的性能参数，提升完成LED产品的快速上市的能力。

因此，LED的微孔加工技术具有重要意义，既可以提升LED封装产品的器件的可靠性，又可以提高产品的工艺水平，促进LED产品的研发与制造工艺技术的进步，并有助于更快地研发出高性能且使用安全的LED产品。