LED微孔加工技术是一项利用微孔加工技术实现LED元件封装、导电结构等加工工艺的技术。它可以有效提升LED元件封装密度和整体性能，有效改善LED结构中外部导电结构影响的整体表面光学特性，实现LED元件体积小型化，以及减小LED模组耐久性损失的优化。

LED微孔加工技术可以对LED元件或LED结构进行微孔加工。通过微孔加工，LED元件的外观美观度和密度、热传导特性、负载能力、电流导通率等性能得到了极大提升。比如，可以大大提高LED结构中的密集度，使LED元件具有更完整的电路结构，使LED元件的散热性能得到极大提升，使LED元件的整体损耗降低，使LED元件产品更稳定、更可靠。此外，微孔加工技术还可以使LED元件的表面辐射均匀，更加有效地利用光，节省能源，满足现代照明的需求。

以上就是LED微孔加工技术的特点，它为LED模组的封装、结构结构优化提供了一种新的选择，能有效提高LED结构的可靠性，提升LED照明总体综合性能。