LED微孔加工在近几年来受到越来越多的关注，并得到了大量的应用，比如无线移动通信、安全系统等。它是一种在LED器件表面上形成小孔的制造工艺，可以把LED器件的发光效果提升到新的层次，大大提高了LED的功能性和效能。

LED微孔加工是把缝隙精确控制在微米尺度的一种制造工艺，它不仅拥有高精度，而且具有极高的针芯密度，一般可达到数万个/平方毫米。而且，由于孔径可以达到十几微米甚至远远小于此范围，所以这种工艺还可以实现高效的制造要求，并可用于无线移动通信标准以及太阳能电池栅结构等高精度应用中，使得LED微孔加工工艺的应用越来越广泛。

LED微孔加工还可以改变器件的空气流动，从而提升LED偷电安全性，并且可以在微型光学器件上形成防护壳，使器件能够免受外界环境的影响。

此外，LED 微孔制作还可用于改变LED的外观，如增添器件的装饰性，也可通过加工工艺。

总之，LED 微孔加工是一种高精度制造的一种可能，并在满足精度要求的基础上，大大提高了 LED 器件的功能性、安全性、外观性等方面的效能，得到了工业界的广泛应用。