LED微孔加工技术是指将LED封装的音孔加工，包括圆形、长方形、立方形孔及旋转孔等多种形状的加工实现LED封装，连接器和器件的有效固定，LED封装的性能被大大改善。LED微孔加工技术在LED封装行业发挥着不可替代的作用，一般采用CNC机床，利用多孔加工和机械手臂精确定位，才能使LED封装精度达到更好的水平。

LED微孔加工技术的应用越来越广泛，它不仅被应用于LED背光，智能汽车，还被用于LED灯，iPhone等多种产品的封装。LED微孔加工技术在生产中具有一定的难度，操作难度大，技术要求高，还需要专用的机床设备，非常容易被容错。然而，LED微孔加工技术的引入带来了许多优势，精度更高，生产周期更短，能提高加工效率，降低成本，为LED灯面的效果提升了效果。

总之，LED微孔加工技术无疑给封装作业带来了极大的便利，它改善了LED封装的形式，增强了LED厂家对封装的控制，为LED封装行业提供了强而有力的技术支持。