LED微孔加工是一种仪器切削加工技术，采用的原理是利用魔芯球、内模和喷嘴和轴心把材料加工成各种形状的孔。主要的典型加工物料有：制品、PCB、多层陶瓷和金属等。LED微孔加工的优点有：高精度、快速生产效率、有效的实现小孔径和复杂形状加工能力 ，LED微孔加工也能有效的加工微小面四边形和六边形。

LED微孔加工技术对工业应用有很大的好处，可以满足微型电子元器件的加工要求，主要用于发光二极管（LED）封装的微型孔，以及微型集成电路、微电子机械、微纳米制造等因素的精细加工技术。因为 LED 微孔加工技术具有非常小的精度要求，因此这种加工技术在元器件封装中应用越来越广泛。

LED微孔加工技术可以满足微型工件的精细加工，高速准确的加工复杂材料，因为它的结构工艺简单，则可以在实际西 用中高效快速地完成复杂曲面的切削加工。LED微孔加工的精度和表面质量更加准确细致，因此得到了行业的广泛应用。

LED微孔加工技术的优点主要有高精度、快速加工、低成本、较高的加工效率，适用于光电元器件、电子材料、精密轴承、多层陶瓷、金属板等的加工，可以有效的完成微小面四边形和六边形等各种形状的加工。

LED微孔加工是一种高效的材料加工技术，可以有效的大大减少材料的加工环节，提高生产效率，减少材料的浪费，具有较高的应用价值，十分适合应用于各种行业。