LED微孔加工技术的出现对电子光学修饰技术行业带来了无限的可能性。高精度及高效率的烧结制造工艺能够实现极小量级的孔径和高附加值的烧结结构应用，大大弥补了其他烧结制造技术在微细处理，精度处理和大孔径制造的不足。

LED微孔加工的主要原理是利用激光原子等离子体加工技术，将小量的金属粉末烧结到模具的孔孔里。激光原子等离子体加工指的是，激光光束的小量的单粒子被用来烧结部件，能够创造出在微尺度、低结构和准确的管道。

由于LED微孔加工技术的优点，如：快速制作和精确度高，因此在广泛的研发应用中被认可，如：手机、电脑散热器、温度传感器、数据通讯电缆等都能得到LED微孔加工技术的应用。比如，散热器的冷却装置中，由于其材料性能的特殊性，在LED微孔加工技术的应用下能够减少尺寸，同时也提高冷却效率。

总之，LED微孔加工技术是一项高精度及高效率的烧结制造技术，它不仅能够创造出精确的管道，还可用于一系列不同类型的产品的制造，从而实现尺寸、精度的提升以及提高效率，同时也能节约能源，降低生产成本。