LED微孔加工是一种高精度微米级精密加工过程，用于制作微小的孔，以满足发光二极管 (LED) 制造的精确尺寸要求。LED微孔加工由其所使用的激光切割刀具、高精度轮廓削切工具及低比表面张力液体喷射技术联合完成。激光切割刀具采用的是一面尖刃的设计，有助于减少切削过程中的孔径扩散，确保质量的稳定性。同时，高精度轮廓削切工具，如轮廓削刃以及磨料，可以确保孔径的精确度和平滑度。此外，低比表面张力液体喷射技术还可以在很大程度上减少热影响，并且防止孔内的热变形或烧毁，为最终微孔加工质量提供保障。

总之，LED微孔加工是一种非常复杂的制造过程，需要采用众多先进技术来确保加工精度和加工质量。因此，用于制备发光二极管的LED微孔加工受到越来越多行业的重视。