随着LED技术的不断升级，LED微孔加工的范围不断扩大，它既在照明应用中有更广泛的应用，又可以为微加工、能源光谱、照明的敏感度和精度提供帮助。

LED微孔加工是指加工时用LED的特性，不同的波长和温度可以实现精确的微细加工。以有机材料（如：聚氨酯、苯乙烯聚合物、聚烯烃、EVA）或金属（铝、钢、铁、铜、太阳能电池板等）。以及类似模型表面上的热加工，可以形成一定大小的裸露特征的热蒸发孔径，其裸露特征可以在集成电路板面上进行有限的抗拉断裂处理工艺。

LED微孔加工有诸多优点。首先，LED微孔加工非常适合实现亚微米级精度的微加工。光线的高能量可以冲击被加工材料，从而可以在较短的时间内实现精准的加工精度。其次，LED微孔加工可以创造出比传统孔径加工更多非常细小或相对较大的孔径。此外，由于LED微孔加工的低温可以保护外围环境，因此也可以应用于生物医疗设备的微加工以及可破坏的材料的加工，而不会损坏材料。

以上这些LED微孔加工的精准精度特性使它在LED孔加工领域的应用日益广泛。它可以用于许多应用，如：实验室研究、电子元器件封装、机械性能测试、多种非晶硅、太阳能电池包裝等方面。此外，它还可以用于从体外诊断、生物传感器、药物研发的研究，以及用于精密加工、太阳能零件制造等非常多领域。

总而言之，LED微孔加工技术发展至今，已经成功实现了精准精度的热升华，其应用范围也因此大大扩展，可以用于更多领域，受到人们的广泛认可。