LED（发光二极管）微孔加工是电子制造中一项关键技术，能够解决LED封装或LED封装到PCB的联结问题。LED由于具有节能、绿色、小型、使用寿命长、价格低等优点，在光电子产品中非常普及，其中封装技术占据了关键性的地位。

LED微孔加工是集热收缩空隙封装技术和微型孔位建模技术于一体的一种全新的封装技术。它利用定位、可控制的无源焊接技术，将LED芯片或LED封装芯片孤立介质中表面触点识别出来，形成连接，从而实现LED的封装密封加工，保证LED的密封性和可靠性。

此外，由于LED微孔加工技术不需要粘接工艺，避免了热变形、热传导等问题，可以避免隔离液的污染，无需经过复杂的装备，节省了很多的成本，能够有效的提高封装的可靠性。

因此，LED微孔加工技术的应用前景非常广阔，它不仅可以满足LED封装的要求，而且适用于多种不同的LED封装处理，在通讯、安防、智能制造、新能源、医疗仪器、照明等领域有着广泛的应用。届时，LED微孔加工技术将为行业的发展带来巨大的红利。