LED微孔加工技术是近年来出现的一项先进制造技术。它证明了更高空间分辨率的应用也能够实现，并在细微处开发出越来越多的应用潜力。

该技术基本上以电脉冲钎焊技术为基础，它可以将电能成功转化为热能，将特定材料或元件焊接在硅基片上，达到快速加工的效果。这种技术正在被LED驱动小照明等多种LED应用中广泛使用，特别是当制作出更小、更透明的孔时，它的作用变得更加明显。

LED微孔加工技术可用于不同种类的LED基板，小外形设计和结构灵活，可以缩小LED灯柱和灯板的尺寸，控制发光角度，有助于改善光质，增加设计灵活性。另外，该技术同样可以大大提升LED封装产品的生产效率，减少制作额外的不必要的加工工作。从而满足LED灯具、LED封装、大型LED显示屏等应用的不断增长的需求。

此外，LED微孔加工技术用于强化橡胶和塑料的工程，也能够有效提升它们的屏蔽，保护和外壳的结构力，从而达到更准确、更可靠的应用性能。

综上所述，LED微孔加工技术的出现，为LED照明应用、多媒体应用以及其它日益复杂的电子设备提供了新的技术水平，带来了更多新的应用潜力。