LED微孔加工是一种流行的加工技术，它将标准的印刷电路板（PCB）的加工与LED照明技术的加工结合在一起。LED微孔加工可以为消费电子设备的设计和制造准备更多定制化的元件、显示屏和组件。最近，LED微孔加工技术正在应用于自动化、汽车、无人驾驶技术等许多行业。

LED微孔加工主要用于制造尺寸不超过0.2mm的孔，这种加工技术的优势在于拥有高精度、孔径可调且成本低廉。其主要的工艺特性是：高强度、耐腐蚀、低温热膨胀性和热释放率低。此外，它也可以用于制造较大孔径的穿透型孔，可以大幅度提高工作效率。

LED微孔加工技术还可以用于定制微晶片及其他复杂的结构，如电路板、金属、橡胶和塑料等。此外，它还可以用于制造微型耦合器、探头、测试 Simple Led 电源、多晶片组件和多核板等。最后，LED微孔加工也可以用于电容器的测试、散热片的制作、手持设备、控制模块、传感器和显示屏等。

LED微孔加工技术在各种行业中有越来越广泛的应用，由于其精度、高效率和低成本的优势，它被广泛应用到先进的电子设计和制造中。规模化的应用，将带来更高技术效果，进一步提升市场竞争力和提升整体行业的发展力度。