LED（发光二极管）微孔加工技术，又称雷射微孔加工，是一种在介质表面根据预设图案或其他形状要求制成微孔的精密加工工艺，它可以利用光学激光雷射与软件精确控制出的来制造出一系列精度微孔，并具有数值控制、无探针夹具、数控凹版印刷的优势，它的准确性和可重复性非常高，用来加工抛光多孔、镂空多孔、多面产品等微孔表面，可以精确复杂、质量稳定。

LED微孔加工技术是利用激光来烧刻微孔的，烧刻细微的微孔具有以下特点：加工精度高，精确度可达5微米、宽窄比大；材料限制少，适合热塑性材料;热影响较小，小于30度;构图灵活，可根据要求定制多种形状及孔径微孔，满足千变万化的需求;烧刻能量小，可以将表面孔径大小从较大缩小，蜕变剖面是光滑和arched。

LED微孔加工是一项技术性非常强的加工方法，对雷射程序技术专业程度要求较高，而且对产品性能提出了一定的要求，质量要求较高，其加工精度就决定了雷射技术的专业性关键。LED微孔加工技术在现在一些实用范围广泛的领域应用，如LED亮化，LED外壳，LEDLED屏幕等，可以满足多种复杂的需求。

总而言之，LED微孔加工技术应用十分广泛，精确复杂，帮助很多产品提升质量，对于LED行业技术提升具有十分重要的意义。