LED（发光二极管）的微孔加工是一种独特的微孔加工技术，它用于控制LED封装中的微孔尺寸和形状。它把一个微孔以金属层夹层形式制成，使LED封装表面不受扰，ギツン遮挡形状不受打磨影响，因而赋予LED表面均一的反光性和光学性。此外，LED微孔加工可以增强设备的冷却效率，以及减少LED封装表面的点阵问题。LED微孔加工的关键技术有微小的精度要求以及孔洞清洁的难度。

LED微孔加工的主要技术原理有：先用电脑控制的高精度数控机床加工圆形或锥形的微咀，然后在微咀表面采用微精加工技术加工出不同形状的孔，再采用金属粉末熔炼冲击的加工技术，在熔炼孔的深度里制造出不同形状的孔洞。最后，用精密设备配合精密注模技术生产微孔的表面夹层和金属结构。

至此，可以看出LED微孔加工是一项复杂的加工过程，它的技术要求极高，并需要用高端的设备和技术进行加工。 LED微孔加工已成为LED显示器封装的重要技术，正在被用于手机、汽车、广播、电视、显示器等领域。它为LED封装表面光学性能提供了更佳的结果，使其能在高光强度和高灰度等特定环境中获得更强的可视性。