随着近几年发展，LED已逐渐发展成为电子元器件中的新型亮点，其广泛应用于各行各业，受到充分的肯定和重视。为了进一步改善LED的性能，LED微孔加工技术的出现，带来了LED应用的新的发展机遇。

LED微孔加工的原理是使用微射流加工技术对LED表面进行二次加工，通过精密的设计和制作工艺，在传统的LED表面中开设出定位精准，形状丰富的微孔，以提高器件的光效、发光量和寿命等。

除了制作出有利于提高LED性能的精密微孔外，LED微空加工还可以有效降低LED的热阻，改善LED的热控性能。由于LED微孔加工技术具有结构灵活、材料兼容广、切削深度可达50微米等优点，能够实现由一维到多维密集空间的微孔加工，使LED能显著提高其发光效应，以减少驱动电路组件的设计复杂程度。

此外，由于LED微孔加工技术具有良好的节能环保特性，因此其应用非常广泛。比如，在汽车照明、工业照明和家用照明等领域，微孔加工可使LED工作电流降低，降低LED器件的工作温度，减少对整个系统耗能，可以节能一百多倍。

与传统的LED表面处理技术相比，LED微孔加工技术高集成度、精确度高、过程控制容易等优点，为LED行业高度可靠的应用提供了技术支撑。通过LED微孔加工技术，可以让LED元器件的品质有质的飞跃，推动LED行业的持续发展。